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#13D列印輕量化複合泡沫：材料開發與力學性能分析使用中空玻璃微珠與HDPE的3D列印複合泡沫，聚焦於流變學、熱膨脹與力學性能，適用於輕量化應用領域。
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#2三維列印太赫茲光子能隙波導流體感測器分析針對一種利用光子能隙波導進行流體非接觸式折射率監測的新型3D列印太赫茲感測器之技術分析。
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#33D-EDM：3D列印機故障早期偵測模型 - 技術分析分析一種基於輕量級CNN的模型，該模型利用影像資料對FDM 3D列印機進行早期故障偵測，準確率超過96%。
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#4在低成本消費級3D印表機上列印可高壓滅菌的PPE針對可高壓滅菌 PPE 之耐高溫尼龍共聚物研究：運用低成本消費級 3D 列印機並僅需最小幅度改裝
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#5用於雷射電漿加速器的氣體噴嘴3D列印：比較研究與效能分析分析使用SLA、SLS與FDM 3D列印技術製造客製化氣體噴嘴，以控制雷射尾波場加速中的電漿密度分佈。
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#63D列印正八面體：數學與技術指南一份結合數學原理與OpenSCAD，詳細介紹如何設計並3D列印正八面體的指南，涵蓋幾何學、座標轉換與實際製造考量。
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#73ddayinji - 技術文件與資源Comprehensive technical documentation and resources about 3ddayinji technology and applications.
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#8熔融沉積成型中緻密輪廓平行刀具路徑自適應寬度控制的框架分析一種用於FDM 3D打印中生成自適應寬度刀具路徑的新框架，旨在消除過填充/欠填充、改善機械性能並實現背壓補償。
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#9各向同性釹鐵硼磁體積層製造方法之比較分析針對立體光固化成型（SLA）、熔融沉積成型（FFF）與選擇性雷射燒結（SLS）三種3D列印各向同性釹鐵硼磁體技術，進行磁性、製程能力與應用之詳細比較。
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#10先進量子技術之積層製造：全面性回顧回顧積層製造於量子技術之應用，涵蓋光學、光力學、磁性元件、真空系統及未來發展路徑。
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#11用於加速積層製造合金發現的智能代理大型語言模型系統分析一個用於自動化積層製造合金發現的多代理大型語言模型框架，整合了CALPHAD模擬、製程建模與自主決策。
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#12在低成本消費級3D印表機上列印可高壓滅菌的個人防護裝備一種在常見低成本3D印表機上列印耐熱尼龍共聚物的方法，能夠生產可高壓滅菌的個人防護裝備，且材料性能不會顯著劣化。
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#13透過晶界滲透技術提升SLS NdFeB磁鐵之矯頑力分析使用選擇性雷射燒結與低熔點合金進行晶界擴散，對增材製造NdFeB磁鐵矯頑力之提升效果。
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#14運用濾波B樣條與位置變動動力學實現Delta 3D列印機振動補償一種運用濾波B樣條與即時模型近似的新穎方法，有效抑制Delta 3D列印機振動，實現高達23倍的運算加速。
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#15用於3D列印塑膠閃爍體之新型漫反射線材的開發研究用於FDM 3D列印精細分段塑膠閃爍體探測器的白色反射線材，以提升光產量並降低光學串擾。
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#16用於3D列印塑料閃爍體的新型漫反射線材開發並表徵白色反射線材，用於透過FDM 3D列印技術製造精細分段塑料閃爍體的增材製造。
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#17從數位設計到實體呈現：於小學教育中運用3D印表機與NAO機器人分析一項將NAO機器人與3D印表機整合至小學課程的研究計畫，旨在連結數位設計與實體創作，培養學生的數位素養。
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#18多軸積層製造中最小化變形的製程序列優化一種用於優化多軸積層製造中製造序列以最小化熱變形的計算框架，採用偽時間場編碼與基於梯度的優化方法。
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#19流體軟體電路的FDM列印：軟體機器人控制的普及化探討使用桌面型FDM 3D列印技術製造用於流體邏輯的軟體雙穩態閥門，將製造時間從27小時縮短至3小時，並降低技術門檻與成本。
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#20熔融沉積成型之全解析數值模擬：第一部分 – 流體流動分析針對FDM/FFF 3D列印製程中流體流動與冷卻之高精度模擬，提出一種新穎的前緣追蹤/有限體積法之詳細分析。
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#21熔融沉積成型噴嘴形狀之數值優化本研究採用黏性與黏彈性流體模型，結合靈活的幾何參數化框架，對FDM噴嘴形狀優化進行比較分析。
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#22氧化鋁間接選擇性雷射燒結中的幾何限制分析透過間接選擇性雷射燒結製造的氧化鋁陶瓷結構之幾何設計限制，比較聚合物SLS規則與陶瓷專屬限制。
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#23氧化鋁間接選擇性雷射燒結之幾何限制分析針對間接SLS製程製造陶瓷開放式通道結構的設計限制進行分析，比較聚合物SLS規則並識別陶瓷特有的限制。
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#243D列印的網線法：適用於雙噴頭FDM的線性半色調技術一種用於FDM 3D列印的新穎半色調技術，利用線性網線法創造灰階影像，不影響列印幾何結構或時間。
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#25混合式噴墨-立體光固化技術應用於高解析度氧化鋯積層製造分析用於混合噴墨列印-立體光固化積層製造的紫外光固化氧化鋯膠體，聚焦於墨水配方、可列印性及高密度燒結。
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#26從標誌到物件：基於 Mathematica 的稀疏影像 3D 列印流程本文詳述一種使用 Mathematica 將 2D 灰階標誌轉換為可 3D 列印 STL 檔案的方法，並以 JDRF 標誌為例進行應用。
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#27物聯網架構、技術與針對3D印表機之智慧型手機攻擊回顧分析物聯網架構、安全挑戰，以及一種針對3D列印系統、基於智慧型手機的新型旁路攻擊方法，包含技術細節與未來方向。
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#28雷射功率與掃描速度對雷射金屬沉積Ti6Al4V微硬度的影響運用全因子實驗設計，分析雷射功率與掃描速度如何影響雷射金屬沉積Ti6Al4V合金的微硬度。
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#29應用機器學習輔助圖形辨識於FDM PLA試片之極限抗拉強度預測本研究應用監督式機器學習演算法（邏輯迴歸、梯度提升、決策樹、KNN）預測FDM列印PLA之極限抗拉強度，其中KNN展現出最優異的效能。
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#30選擇性雷射燒結中微觀結構演變之三維非等溫相場建模針對選擇性雷射燒結過程中微觀結構演變的先進相場建模，揭示製程-微觀結構關係並實現計算設計優化。
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#31體積積層製造之即時三維計量學：即時缺陷偵測與修正分析一種突破性方法，能在斷層掃描體積積層製造過程中同步進行3D列印與定量形狀量測，達成低於1%的精度。
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#32透過直接雷射寫入技術製備PLA-cHAP複合材料及其表面結構化研究聚乳酸-碳酸化羥基磷灰石複合材料的合成、利用DLW進行表面微結構化，並分析其材料特性。
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#33具定向排列少層石墨烯之PLA複合材料的機械與熱性能強化分析具定向排列少層石墨烯之PLA複合薄膜，聚焦於機械性能提升、分散效應以及熱/電導率。
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#34可生物降解PLA-P(VDF-TrFE)聚合物共混物之客製化熱學與機械性能分析PLA-P(VDF-TrFE)共混薄膜的結構-性能關係，聚焦於功能性應用所需的熱學、機械與電活性性能。
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#35透過改良溶劑澆鑄法分析多孔PLA支架之結晶行為針對改良溶劑澆鑄/顆粒浸出法控制多孔PLA組織工程支架結晶度之技術分析，包含方法學、結果與應用意涵。
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#36投影微立體光刻 (PµSL)：高解析度 3D 列印技術與應用全面綜述投影微立體光刻 (PµSL) 技術，包括其工作原理、多尺度/多材料能力，以及在超材料、光學、4D列印和生物醫學中的應用。
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#37基於樣本高效批次貝葉斯優化的先進製造配置一個利用新穎、積極的貝葉斯優化採集函數以及平行化、狀態感知程序，來配置評估成本高昂的先進製造流程的框架。
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#38多軸積層製造之奇異點感知運動規劃針對多軸3D列印中奇異點與碰撞問題的運動規劃方法技術分析，旨在提升製造品質。
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#39立體光固化成型製備之聚甲基丙烯酸酯寬頻太赫茲吸收體：設計、製造與性能分析分析一篇關於使用立體光固化成型技術製造寬頻太赫茲吸收體的研究論文，涵蓋設計、實驗結果以及對光學領域積層製造的啟示。
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#40面向增材制造的结构多尺度拓扑优化与应力约束基於相場法的三維列印結構拓撲優化，涵蓋應力約束、多材料及多尺度分析，包含嚴格最優性條件與實驗驗證。
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#41SurfCuit：3D列印物件上的表面黏著電路SurfCuit技術透過銅膠帶與焊接技術，實現於3D列印表面設計與製造耐用電路，無需複雜外殼設計。
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#42積層製造的永續性：全面分析深入探討積層製造在永續生產中的角色，涵蓋技術、環境效益、挑戰與未來方向。
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#43群體製造：由群體機器人構成的可重組3D印表機與繪圖機研究使用群體機器人創建按需、可擴展的製造設備。展示使用toio機器人和3D列印配件建構X-Y-Z繪圖機與3D印表機。
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#44運用深度強化學習進行積層製造之刀具路徑設計本研究提出一個強化學習平台，用於動態學習金屬積層製造的最佳刀具路徑策略，以克服高維度設計空間的挑戰。
最後更新: 2026-01-15 12:31:42